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AMD Other 强信号 2026-03-18

AMD与三星深化合作,锁定HBM4供应并探索代工

AMD与三星签署谅解备忘录,将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商,并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。

Microsoft Other 强信号 2026-03-13

微软 Foundry 集成 Fireworks AI,强化开放模型推理平台

微软将 Fireworks AI 推理服务集成至 Microsoft Foundry 平台,提供高性能开放模型访问,支持按 token 付费和预置吞吐单元计费,并允许用户自带模型权重,简化企业级部署和运维。

TSMC Other 中信号 2026-03-08

台积电推出eFoundry平台强化半导体设计协作

台积电推出eFoundry在线门户平台,整合设计工具、IP资源和工艺技术文件,旨在提升与设计客户的协作效率。该平台通过数字化工具支持先进制程设计挑战,加速产品从设计到量产进程。

Microsoft Other 中信号 2025-02-27

微软推出Phi-4系列小语言模型,强化边缘AI与多模态推理能力

微软发布Phi-4系列小型语言模型(SLM),包括5.6B参数的Phi-4-multimodal模型,支持语音、视觉和文本的多模态处理。该系列已部署至Azure AI Foundry、HuggingFace和NVIDIA API Catalog,重点优化边缘设备上的AI推理能力。