情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Huawei
其他
2026-07-17
华为Atlas 950 SuperPoD与灵衢2.0：中国AI算力生态从单卡到集群的系统级重构
华为在WAIC 2026首次公开展示Atlas 950 SuperPoD真机，采用1024张昇腾NPU卡，并发布“灵衢2.0”高速互联协议。该产品标志着中国AI基础设施从单卡追赶转向集群系统级领先，通过开放协议构建国产AI算力生态闭环，直接对标NVIDIA NVL系列。
TSMC
其他
2026-07-17
台积电追加千亿美元美国建6座晶圆厂，3nm本土化重塑AI芯片供应链
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，总投资额达2650亿美元，计划建设6座晶圆厂，重点聚焦3nm及更先进制程。此举配合NVIDIA、Apple、AMD等客户的AI算力需求，并将3nm制程美国本土化，彻底改变全球半导体供应链格局。Q2净利同比暴增77%，全年资本支出上调至600-640亿美元。
AMD
其他
2026-07-16
AMD与OpenAI达成6GW算力供应历史性协议 1.6亿认股权证可获10%股权 股价盘前涨35%
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Amazon
市场扩张
强信号
2026-04-15
美国AI基础设施扩张遇冷：16GW产能30%-50%延期
美国今年规划新增约16吉瓦数据中心容量，预计30%-50%面临延期或取消，真正动工仅约5吉瓦。电力、供应链、人力三重瓶颈压制AI基础设施落地。
Meta
其他
强信号
2026-02-24
Meta与AMD达成6GW AI基础设施战略合作
Meta宣布与AMD达成多年期战略合作，将部署高达6GW的AMD Instinct GPU计算能力。双方将基于AMD GPU、EPYC CPU和共同开发的Helios机架架构进行多代深度整合，支持Meta的多元化计算战略。首批部署计划于2026年下半年开始。