博世与高通深化合作，将ADAS平台与座舱计算整合至单一SoC

内容摘要

博世与高通宣布扩大战略合作，将联合开发基于高通Snapdragon Ride平台的量产ADAS解决方案，并利用Snapdragon Ride Flex SoC将座舱与辅助驾驶功能整合至单一芯片。此举旨在为车企提供从分散式到集中式计算架构的清晰迁移路径，以降低系统复杂性和成本。

核心要点

双方合作从数字座舱扩展至ADAS领域，重点在于利用高通的Snapdragon Ride平台和Ride Flex SoC，结合博世的集成平台与系统专业知识，打造可扩展、成本优化的车辆计算机。
关键目标是为车企提供从入门级ADAS到高级自动驾驶的灵活配置，并支持将座舱与ADAS功能整合至单一安全认证的SoC上，以简化架构并降低功耗与成本。首批采用该合作方案的车辆预计于2028年上路。

重要性说明

这标志着汽车电子电气架构向集中式演进的关键一步，由芯片厂商与一级供应商合作定义“域融合”的软硬件标准。控制层从分散的ECU向少数高性能计算平台转移，将重塑供应链价值分配。

PRO 决策建议

**Vendors**: 其他汽车芯片供应商需评估在“域融合”SoC上的竞争策略，若不提供类似的集成方案，可能在高性能计算平台竞争中失去相关性。
**Enterprises (Automakers)**: 车企应重新评估其下一代电子电气架构路线图，考虑采用此类集成平台以降低长期系统复杂性和BOM成本，试点窗口期为未来2-3年。
**Investors**: 关注价值从分散的ECU供应商向能够提供高性能、安全认证的集成计算平台（芯片+软件）的厂商迁移。