苹果推出M5 Pro/Max芯片采用融合架构提升AI性能

苹果发布专为MacBook Pro设计的M5 Pro和M5 Max芯片，采用创新融合架构通过先进封装技术连接两个第三代3纳米制程芯片形成单一SoC。

芯片配备18核CPU（6个高性能核心+12个能效核心），多线程性能提升30%。GPU最高40核且每个核心集成神经加速器，AI峰值GPU计算性能相比前代提升超过4倍，统一内存带宽M5 Pro最高307GB/s，M5 Max最高614GB/s。