AMD与三星深化HBM4与CXL内存技术合作

内容摘要

AMD与三星宣布扩大战略合作，共同开发下一代AI内存解决方案，重点聚焦HBM4高带宽内存和CXL互连技术。双方将通过优化内存控制器、PHY物理层和封装技术提升AI计算平台性能与能效。合作将推动HBM4标准制定并探索CXL在内存池化与扩展中的应用。

核心要点

AMD与三星电子于2026年3月18日宣布扩大战略合作，共同开发面向生成式AI和高性能计算的下一代内存解决方案。
合作重点包括HBM4高带宽内存技术和CXL（Compute Express Link）互连标准，涉及内存控制器优化、物理层(PHY)设计改进和先进封装技术开发。
双方将共同参与HBM4行业标准制定，并研究CXL技术在内存池化与容量扩展方面的应用场景。

重要性说明

此次合作强化了AMD在AI芯片生态的竞争地位，通过内存技术优化直接提升其AI计算平台性能，可能影响高端AI服务器内存架构设计范式。...

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