三星电子追加46万亿韩元投资扩建温阳HBM内存生产设施

三星电子与韩国忠清南道牙山市政府签署谅解备忘录，计划追加46万亿韩元投资扩建温阳半导体产业集群内的HBM内存生产设施。新工厂将建设总面积约4个足球场的大型洁净室，计划2026年下半年开工，2029年5月完工。投产后温阳集群总建筑面积将从27万平方米增至42万平方米。该投资旨在应对AI芯片对HBM内存的爆发式需求，与SK海力士和美光在HBM市场展开竞争。